2020年3月5日，欧盟官方公报发布指令DIRECTIVE (EU) 2020/362和DIRECTIVE (EU)2020/363，正式修订欧盟ELV指令（2000/53/EC）附件II中的第14条关于六价铬的豁免条款和第8条关于铅的豁免条款。指令于发布当日生效，并要求成员国应最晚于2020年4月5日前采纳并将其转化为本国法。

关于这两条豁免的提议请点击 "欧盟」ELV中关于焊料中铅的豁免拟更新""「欧盟」ELV拟更新作为防腐剂的六价铬豁免"

修订后的豁免条款如下：

第14条

材料和组件	豁免范围及有效期	根据第4(2)(b)(iv)条进行标记
14.吸收式冷冻机的碳钢冷却系统中作为防腐剂的六价铬，在冷却溶液中的含量最高为0.75％（重量）：
(i)设计为可完全或部分使用电热器工作，在恒定的运行条件下，其平均使用的电力输入＜75W；	2020年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件	X
(ii)设计成完全或部分地用电加热器工作，在恒定的运行条件下，其平均使用的电力输入≥75W；	2026年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件
(iii)设计成可在非电热器下完全运行。

第8条豁免修订如下：

1.修改第8(e)条豁免，修改后的豁免如下

材料和组件	豁免范围及有效期	根据第4(2)(b)(iv)条进行标记
8(e). 高熔点焊料中的铅（即，含铅量大于等于85%的铅基合金）	(2)	X
备注：(2) 该豁免应于2024年复审。

2.修改第8(f)(b)条豁免，修改后的豁免如下

材料和组件	豁免范围及有效期	根据第4(2)(b)(iv)条进行标记
8(f)(b).除车辆线束连接器连接区外的顺应针连接系统中的铅	2024年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件	X

3.修改第8(g)条豁免，修改后的豁免如下

材料和组件	豁免范围及有效期	根据第4(2)(b)(iv)条进行标记
8(g)(i).用于完成集成电路倒装芯片封装中的半导体芯片和载体之间可行电连接的焊料中的铅	2020年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件	X
8(g)(ii).用于完成集成电路倒装芯片封装中的半导体芯片和载体之间可行电连接的焊料中的铅，其中该电连接包括以下任意一项： (i)大于等于90 nm的半导体技术节点； (ii)在任何半导体技术节点中的大于等于300 mm2的单个芯片； (iii)含大于等于300 mm2的芯片的堆叠芯片封装或大于等于300 mm >2的硅中介层。	(2)2020年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件	X
备注： (2) 该豁免应于2024年复审。

4.新增第8(k)条豁免，新增的豁免如下：

材料和组件	豁免范围及有效期	根据第4(2)(b)(iv)条进行标记
8(k).焊接在电流大于等于0.5A的加热设备中的壁厚不超过2.1mm的层压玻璃单层中的每个相关焊点。此豁免不包括焊接到嵌入中间聚合物中的触点。	2024年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件	X（4）