欧盟于2019年10月23日向WTO递交了通报案G/TBT/N/EU/686，拟对报废车辆指令（ELV指令， 2000/53/EC）的附件II中关于铅作为焊料的部分豁免进行更新。
根据ELV附件II的要求，第8(e)、8(f)(b)、8(g)条豁免需要在2019年进行复审，第8(j)条豁免需要考虑到有关技术和科学进步的最新信息进行重新评估。该通报案即显示了这4条豁免条款的最终结论。
此外，因为第8(j)条豁免而新增的第8(k)条豁免需要确保铅的豁免继续有效，因此，该指令应作为紧急事项生效。
高熔点焊料中的铅 继续豁免并于2024年复审
根据对第8(e)条豁免的评估，该条豁免所涵盖的材料和组件，目前没有合适的铅替代物，但应确认对该条豁免进行复审的日期。
故针对附件II第8(e)条豁免，进行如下更新：
| 材料和组件 | 豁免范围及有效期 | 根据第4(2)(b)(iv)条进行标记 |
|---|---|---|
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8(e). Lead in high melting temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % by weight or more lead) 8(e). 高熔点焊料中的铅（即，含铅量大于等于85%的铅基合金） |
(2) | X |
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备注 (2) 该豁免应于2024年复审。 |
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顺应针连接系统中的铅 不再豁免
根据对第8(f)(b)条豁免的评估，因该条豁免所涵盖的应用中使用的铅已经找到了合适的替代物，故不应延长对该豁免所涵盖的应用中铅的使用。
故针对附件II第8(f)(b)条豁免，进行如下更新：
| 材料和组件 | 豁免范围及有效期 | 根据第4(2)(b)(iv)条进行标记 |
|---|---|---|
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8(f)(b). Lead in compliant pin connector systems other than the mating area of vehicle harness connectors 8(f)(b). 除车辆线束连接器连接区外的顺应针连接系统中的铅 |
Vehicles type-approved before 1 January 2024 and spare parts for these vehicles 2024年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件 |
X |
集成电路中的铅 加严豁免的适用范围
根据对第8(g)条豁免的评估，该条豁免所涵盖的材料和组件，目前没有合适的铅替代物，但应确认对该条豁免进行复审的日期。同时，第8(g)条豁免应规定更严格的适用范围。为了让汽车行业适应这些更新，现有的第8(g)条豁免将适用于2022年10月1日之前批准的汽车类别，而更严格的适用范围将适用于2022年10月1日之后批准的汽车类别。
故针对附件II第8(g)条豁免，进行如下更新：
| 材料和组件 | 豁免范围及有效期 | 根据第4(2)(b)(iv)条进行标记 |
|---|---|---|
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8(g)(i). Lead in solders to complete a viable electrical connection between semiconductor die and carrier within integrated circuit flip chip packages 8(g)(i). 用于完成集成电路倒装芯片封装中的半导体芯片和载体之间可行电连接的焊料中的铅 |
Vehicles type-approved before 1 October 2022 and spare parts for these Vehicles 2020年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件 |
X |
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8(g)(ii). Lead in solders to complete a viable electrical connection between the semiconductor die and the carrier within integrated circuit flip chip packages where that electrical connection consists of any of the following: (i) a semiconductor technology node of 90 nm or larger; (ii) a single die of 300 mm2 or larger in any semiconductor technology node; (iii) stacked die packages with dies of 300 mm2 or larger, or silicon interposers of 300 mm2 or larger. 8(g)(ii). 用于完成集成电路倒装芯片封装中的半导体芯片和载体之间可行电连接的焊料中的铅，其中该电连接包括以下任意一项： (i) 大于等于90 nm的半导体技术节点； (ii) 在任何半导体技术节点中的大于等于300 mm2的单个芯片； (iii) 含大于等于300 mm2的芯片的堆叠芯片封装或大于等于300 mm2的硅中介层。 |
(2) 2020年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件 |
X |
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备注： (2) 该豁免应于2024年复审。 |
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玻璃板中的铅 新增豁免
根据对第8(j)条豁免的评估，在某些应用中，用于层压玻璃焊料中的铅是可以替代的，但是在某些玻璃板及设备中，目前尚不确定对于铅的使用是否存在合适的替代方法。因此，需要对这些玻璃板及设备制定新的第8(k)条豁免。
而第8(j)条豁免仅适用于2020年1月1日之前批准的汽车类别。为了确保对那些无法确定是否有合适替代物的玻璃板及设备可以继续豁免铅的使用，因此第8(k)条豁免应尽快适用
故新增第8(k)条豁免：
| 材料和组件 | 豁免范围及有效期 | 根据第4(2)(b)(iv)条进行标记 |
|---|---|---|
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8(k). Soldering of heating applications with 0,5A or more of heat current per related solder joint to single panes of laminated glazings not exceeding wall thickness of 2,1 mm. This exemption does not cover soldering to contacts embedded in the intermediate polymer. 8(k). 焊接在电流大于等于0.5A的加热设备中的壁厚不超过2.1mm的层压玻璃单层中的每个相关焊点。此豁免不包括焊接到嵌入中间聚合物中的触点。 |
2024年1月1日前批准的汽车类别及该类汽车的零配件 | X (4) |
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